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现代汽车集团追逐本土芯片制造商以减少短缺风险

首尔6月16日-四名知情人士透露,现代汽车集团正在与韩国芯片公司进行谈判,以帮助其减少对外国供应的依赖,因为全球短缺已导致全球汽车制造商的装配线停工。

现代官员会见了当地的“无晶圆厂”公司——这些公司设计芯片,但将制造外包给台积电(2330.TW)和三星电子有限公司(005930.KS)等公司——因为它探索了更好地实现供应多元化的长期战略据当地无晶圆厂公司的两名与现代汽车公司会面的人士称。

这家韩国汽车集团希望将其微控制器单元(MCU)等部分汽车芯片订单转移给韩国设计师,但那里的技术仍落后于荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体(NXPI.O)和日本瑞萨电子等行业领先企业据知情人士透露。

“除了面临汽车芯片市场的高进入壁垒之外,漫长而严格的认证流程使得较小的芯片公司更难设计汽车芯片……供应汽车芯片需要四到五年的时间,而可能需要不到一年的时间来设计和生产家用电器芯片,”韩国一家无晶圆厂公司的一位人士说。

现代的外包公司的一位人士表示:“该公司正在推行汽车芯片‘本地化’计划,以便在遇到芯片采购问题后,使韩国的供应链多样化,这主要是由于供应商在国外造成的。

这家韩国汽车制造商集团旗下拥有现代汽车(005380.KS)和起亚(000270.KS)。

现代汽车在第一季度的表现优于全球竞争对手,这要归功于其在预期供应趋紧的情况下努力囤积芯片库存。

但是,由于日本一家芯片工厂发生火灾和德克萨斯州风暴等因素,短缺正在赶上现代汽车。由于芯片短缺,该公司已暂停其韩国工厂和美国工厂的生产。由于本次采访是私下进行的,所以被采访人都要求匿名。

并且现在现代汽车集团拒绝置评。

该集团的零部件公司现代摩比斯在给路透社的一份声明中表示:“目前没有与相关公司进行讨论,虽然我们认为从长远来看有必要对芯片开发进行审查,但目前没有详细的方向或关于这个问题的具体推动。”

一位知情人士告诉路透社,在探索从当地无晶圆厂公司获得芯片设计的方法时,现代汽车还与代工厂商联系,讨论潜在的制造计划。

“现代提出了生产内部芯片的计划,但我们还没有确定任何细节……在扩大我们的产能方面,我们需要进行投资,”其中一家代工厂的人士表示。韩国。

“现代似乎相信,即使在最近的芯片短缺问题得到解决之后,对汽车芯片的需求也会足够甚至强劲,”该人士补充道。

据研究公司Gartner称,全球芯片短缺预计将延续到2022年第二季度。

分析师指出,代工厂不喜欢为特定客户扩大产能,因为收回设备和资本投资的支出可能需要数年时间,而且需求可能会迅速变化。

“我们的芯片可能不会成为现代的主要芯片或替代那些已经在使用的芯片,但我们的芯片可能是现代在国外供应链短缺或中断时的解决方案,”一家无晶圆厂公司的高级官员表示。

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